Koch-Chemie Micro Cut Soft Foam Pad — minkštas baigiamasis putų poliravimo padas

Koch-Chemie Micro Cut Soft Foam Pad yra minkštas putų poliravimo padas, skirtas švelniam baigiamajam apdorojimui ir maksimaliam blizgesiui pasiekti.

Tinka:

• hologramoms šalinti
• mikroįbrėžimams pašalinti
• itin smulkiam baigiamajam poliravimui
• naudoti su Micro Cut poliravimo pastomis

Minkšta struktūra užtikrina švelnų paviršiaus apdorojimą bei suteikia gilų, veidrodinį blizgesį.

Naudojimas

1. Pritvirtinkite padą prie poliravimo mašinėlės.
2. Užtepkite nedidelį kiekį baigiamojo poliravimo pastos.
3. Dirbkite mažu greičiu.
4. Poliruokite, kol pasieksite maksimalų blizgesį.
5. Išvalykite padą po naudojimo.

Privalumai

• Labai švelnus paviršiams
• Idealiai tinka itin smulkiam baigiamajam etapui
• Pašalina hologramas ir mikrodefektus
• Suteikia gilų blizgesį
• Tinka profesionaliam naudojimui