Koch-Chemie Polish & Sealing Foam Pad — labai minkštas apdailos padas, Ø150 × 25 mm

Apie produktą

Koch-Chemie Polish & Sealing Foam Pad yra labai minkšta apdailos kempinė, skirta taupiai ir tolygiai tepti tinkamus sandariklius, pavyzdžiui, 1K Nano ir Lack-Polish grün. Ø150 × 25 mm padas turi atvirų porų struktūrą ir frezuotą kraštą.

Patvirtinta specifikacija

• Artikulas 9998338; Ø150 × 25 mm.
• Labai minkštos atvirų porų putos su frezuotu kraštu.
• Tinkamiems sandarikliams ir apdailos priemonėms taupiai bei tolygiai tepti.

Naudojimas

1. Nedidelį sandariklio kiekį užtepkite ant švaraus pado.
2. Lengvai spausdami tolygiai paskirstykite ant paruošto paviršiaus.
3. Laikykitės sandariklio džiūvimo ir apdailos nurodymų, po naudojimo padą išvalykite.

Svarbu

Pirmiausia išbandykite priemonę ir padą mažame plote. Nenaudokite užteršto pado jautriai apdailai.